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思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台,以优异暗光成像性能赋能智视应用_亿德体育|官网

时间:2022-08-06 06:34:22 来源: 亿德体育 点击: 亿德体育

“手艺进步前辈的CMOS图象传感器供给商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股分有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自立手艺可以或许冲破要害工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以机能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机械视觉、车载电子和智妙手机等四年夜利用范畴,并进一步鞭策本土高端CIS手艺的进级成长。 亿德体育|官网

手艺进步前辈的CMOS图象传感器供给商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股分有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自立手艺可以或许冲破要害工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以机能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机械视觉、车载电子和智妙手机等四年夜利用范畴,并进一步鞭策本土高端CIS手艺的进级成长。

最近几年来,跟着智能安防、机械视觉和车载电子等利用端对图象传感器的要求慢慢晋升,为了包管优良的暗光成像机能,CMOS图象传感器的设计出产工艺也从FSI工艺(前照式工艺)朝着BSI工艺(背照式工艺)递进,用以晋升CMOS图象传感器的暗光成像品质。

冲破手艺壁垒打造国产高端BSI工艺平台

在CMOS图象传感器小像素尺寸与高分辩率的市场趋向下,BSI(Back SideIllumination)即背照式入射遭到市场的正视和需求。相较在前照式入射方案,BSI将光线入射标的目的改至光电二极管的后背,可年夜幅晋升CMOS图象传感器的量子效力,下降电路光学串扰,同时解决了像素尺寸细小化和扩年夜光学视角响应方面的主要困难,进而实现极佳的暗光成像品质。

纵不雅当下主流市场,传统前照式CIS只要包管受光面平整便可,对后背的均一性并没有非凡要求。而背照式则必需严酷包管正反两面的平整性,这对菲薄单薄的背照式CIS带来了很是年夜的手艺难度,同时BSI工艺平台属在高度客制化工艺手艺,在晶圆键合、减薄和硅概况钝化等要害手艺工艺方面存在手艺壁垒,需要极强的自立手艺实力,是以产能仍年夜多依靠在国外BSI工艺平台。

早在2020年,思特威就已与晶合集成联袂成功推出了DSI工艺平台并实现量产,以优良的机能获得市场的一致好评。为了继续晋升产物机能,2021年思特威最先进行本土BSI背照式进步前辈工艺平台的研发,在多项要害手艺工艺上获得冲破性功效,立异推出了国产高端BSI工艺平台,可实现媲美国际一流水准的优良暗光成像机能。

三年夜进步前辈工艺手艺铸就优良成像机能

此次思特威联袂晶合集成推出的国产自研高端BSI平台经由过程晶圆键合手艺、晶圆减薄手艺和硅概况钝化手艺等三年夜要害工艺,可为当下智视利用供给一流的暗光成像机能。

该BSI高端工艺平台搭载晶圆键合手艺,采取直接键合体例下降键合进程中晶圆畸变的发生,年夜幅晋升其键协力,实现高像生性能;同时,为实现更好的BSI光电二极管布局,藉由思特威开辟优化的晶圆减薄手艺,可在晶圆研磨减薄中最年夜水平削减硅的消耗,保障超高精度并将硅衬底厚度成功减薄,并且对850nm与940nm的近红外加强也做了工艺优化,保障了晶圆强度并实现超卓的感光机能;另外,该平台还采取了业内前沿工艺材料打造硅概况钝化手艺,避免了晶片抛光后对光电二极管的破坏,进一步削减白点与暗电流的发生,晋升CIS的暗光成像表示。

以高端BSI工艺平台赋能四年夜利用范畴

此次推出的高端BSI工艺平台产物在感光度、噪声节制、色采表示和高温机能等方面都实现了进一步的晋升,相较传统前照式工艺,其QE(量子效力)与感光度别离年夜幅晋升了40%与55%,且暗电流下降了40%,在低光照情况中具有更优良的感光机能。同时此次发布的高端BSI平台的满阱电子增添了40%,进而其动态规模与最年夜信噪比有用晋升了3.5dB与2dB,得以显现细腻的明暗细节与影象质感。另外,为显现更佳的色采表示,该BSI工艺的Chroma相较前照式增添了30%。思特威新高端BSI工艺平台将以全方位的机能晋升力图赋能智能安防、车载电子、机械视觉和智妙手机等四年夜利用范畴。

在安防利用中,传统摄像头在夜间拍摄中场景照旧是黝黑一片,且只能揭示物体轮廓,而凭仗高端BSI工艺的加持,摄像头不但能实现优良的夜视全彩影象,还能捕获诸如画面中的人物面部细节,乃至在近红外补光等超低照场景中也能实现清楚影象;而面向夜间行车情况,BSI产物在保障汽车拍摄清楚影象画面的根本上,还可进一步捕获清楚的车牌等细节信息进行有用辨认,从而晋升行车平安性。SHAPE \* MERGEFORMAT

思特威手艺副总裁新房贤明师长教师暗示:“此次推出的国产自研高端BSI工艺平台是思特威在CIS工艺层面的又一立异冲破功效,今朝该平台已成功进入量产阶段,可实现极佳的暗光成像机能。作为中国本土为数不多具有自立手艺立异能力的CMOS图象传感器芯片企业,思特威始终延续在图象传感器工艺层面进行立异研发,并以此来晋升我们本身产物的成像机能,全新国产化高端BSI工艺平台将以国际一流成像程度赋能诸如智能安防、机械视觉和车载电子等更多智视终端,鞭策本土高端CIS手艺的国产化替换。(译文)”

晶合集成营业副总司理周义亮师长教师暗示:“晶合集成与思特威都是将立异作为研起源动力的国内高科技企业,此次我们很兴奋能与思特威合作推出国产自研高端BSI工艺平台,并在晶圆键合、减薄工序和特定工艺利用等方面实现新的冲破。相信将来两边的立异基因将不竭地缔造更高价值曲线,并进一步助推中国半导体财产在高端CIS手艺范畴的国产化替换。”

今朝,思特威国产自研高端BSI工艺平台已完成首颗项目流片,估计将在2022年Q2进入量产阶段。

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