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亿德体育-SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%,再创连续三年增长

时间:2022-01-16 01:19:44 来源: 亿德体育 点击: 亿德体育

SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂猜测陈述》(World Fab Forecast)中指出,全球前端晶圆厂装备支出估计将在 2022 年同比增加 10%,到达跨越 980 亿美元的汗青新高,这标记着持续第三年的增加。

SEMI 的数据显示,晶圆厂装备支出在 2020 年、2021 年别离年增 17%、39%,2022 年估计将继续增加,可望再次呈现持续三年的增加。据悉,上一次持续三年增加是在 2016 年至 2018 年,再上一次的持续三年增加仍是在 20 世纪 90 年月中期。

SEMI 总裁兼首席履行官 Ajit Manocha 暗示,半导体装备行业履历了一段史无前例的增加期,在曩昔几年中,芯片制造商扩年夜产能,以知足各类新兴手艺的需求,包罗人工智能、自立机械和量子计较。

不雅察具体到各个细分范畴的支出,晶圆代工(Foundry)部门的装备支出仍占年夜头,估计约占总支出的 46%,同客岁比拟增加 13%;其次是存储范畴,估计占 37%,此中 DRAM 的支出估计将降落,而 3D NAND 的支出将上升。

另外,在 存储部门,微节制器(含 MPU)的装备支出可望在 2022 年年夜幅增加 47%,功率半导体相干装备估计也将强劲增加 33%。

以地域来看,韩国将是 2022 年晶圆厂装备支出的领头羊,中国中国台湾和中国年夜陆紧随厥后。估计 2022 年,中国年夜陆和中国中国台湾的装备支出将占所有晶圆厂装备支出的 73%。

在 2021 的年夜幅增加以后,中国中国台湾的 FAB 装备支出估计本年最少会增加 14%。韩国的支出在 2021 年急剧增加,估计在 2022 将上升 14%。估计中国年夜陆的支出将下降 20%。欧洲 / 中东是 2022 年第二年夜消费地域,估计本年将实现 145% 的显著增加。日本估计将增加 29%。

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