SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂猜测陈述》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圆厂装备支出估计将在 2022 年同比增加 10%，到达跨越 980 亿美元的汗青新高，这标记着持续第三年的增加。

SEMI 的数据显示，晶圆厂装备支出在 2020 年、2021 年别离年增 17%、39%，2022 年估计将继续增加，可望再次呈现持续三年的增加。据悉，上一次持续三年增加是在 2016 年至 2018 年，再上一次的持续三年增加仍是在 20 世纪 90 年月中期。

SEMI 总裁兼首席履行官 Ajit Manocha 暗示，半导体装备行业履历了一段史无前例的增加期，在曩昔几年中，芯片制造商扩年夜产能，以知足各类新兴手艺的需求，包罗人工智能、自立机械和量子计较。

不雅察具体到各个细分范畴的支出，晶圆代工（Foundry）部门的装备支出仍占年夜头，估计约占总支出的 46%，同客岁比拟增加 13%；其次是存储范畴，估计占 37%，此中 DRAM 的支出估计将降落，而 3D NAND 的支出将上升。

另外，在 存储部门，微节制器（含 MPU）的装备支出可望在 2022 年年夜幅增加 47%，功率半导体相干装备估计也将强劲增加 33%。

以地域来看，韩国将是 2022 年晶圆厂装备支出的领头羊，中国中国台湾和中国年夜陆紧随厥后。估计 2022 年，中国年夜陆和中国中国台湾的装备支出将占所有晶圆厂装备支出的 73%。

在 2021 的年夜幅增加以后，中国中国台湾的 FAB 装备支出估计本年最少会增加 14%。韩国的支出在 2021 年急剧增加，估计在 2022 将上升 14%。估计中国年夜陆的支出将下降 20%。欧洲 / 中东是 2022 年第二年夜消费地域，估计本年将实现 145% 的显著增加。日本估计将增加 29%。