据日经新闻12日报道，全球半导体硅片供需延续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下汗青新高记载。日本半导体硅片年夜厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接管专访时暗示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且以后将共同市场成长，慢慢增产”。

桥本真幸暗示：“半导体硅片依直径辨别种类，而所有种类的半导体硅片产能延续显现紧绷状况，SUMCO已决议在日本佐贺县和中国台湾兴修新工场。佐贺县新工场将自2023下半年最先出产，并打算2025年产能全开。中国台湾工场预定2024年最先出产。新工场出产前，只能靠改良现有装备出产性来匐匍进步。”

桥本真幸进一步指出，“数据通信量、处置件数急增，厂商接踵新设数据中间，加上新冠肺炎疫情鞭策在家办公普和，致使半导体硅片出产追不上需求。从事半导体业界近40年时候来，半导体硅片欠缺环境延续如斯长时候前所未见。”

当被问到是不是忧心各家半导体硅片厂增产是不是会激发供给多余时，桥本真幸暗示，“半导体市场需求逐年扩年夜，产能已满到2026年，顾客接管涨价，半导体硅片在被出产出来前就已卖出去了。此后将共同市场成长，慢慢增产。”